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LED產(chǎn)業(yè)迅速增長,業(yè)內關于其泡沫之聲漸起。工信部數(shù)據(jù)顯示,2011年1到4月,LED產(chǎn)業(yè)投資保持高速增長,投資額已超過300億元,增速超過90%,成為名副其實的投資熱點。
業(yè)內人士表示,目前投資LED產(chǎn)業(yè)正形成又一個高峰。和之前的投資高峰相比,這輪高峰投資規(guī)模更大,參與者涉及專業(yè)投資機構、其他行業(yè)廠商、外資和民間資本,投資主體更為多元化。
廣州市經(jīng)貿委官員更是坦言,增長過快,很多企業(yè)只是走馬觀花,在應用上,目前還不是全面鋪開的時候,廣州實驗了幾個路段的LED路燈,仍然不能全面推開。
產(chǎn)業(yè)亂象
近年來,我國半導體照明市場發(fā)展迅速,資金紛紛涌入。僅2010年,LED行業(yè)全年完成投資1661億元,同比增長57.5%,增速比上年提高54.7個百分點。
有業(yè)內人士認為,多路資本競逐LED產(chǎn)業(yè),是看中了LED產(chǎn)業(yè)美好的前景。行業(yè)機構高工LED產(chǎn)業(yè)研究所報告預測,2011年中國LED產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將達到1200億元,“十二五”期間LED產(chǎn)業(yè)有望實現(xiàn)翻兩番的目標。
然而,在高速前進的同時,據(jù)中投顧問發(fā)布的《2010-2015年中國半導體照明(LED)產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預測報告》顯示,國內LED企業(yè)在供應鏈的低端市場,競爭更加慘烈。
《報告》稱,國內LED企業(yè)技術、規(guī)模落后,產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)的高端市場均被國外企業(yè)占據(jù),國內企業(yè)只能供應中低端市場,且多是內銷市場,空間小,利潤低。
2010年中國LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約為1200億元,其中75%產(chǎn)值屬下游應用、20.8%為LED封裝,只有僅5%不到是由LED芯片貢獻。
各地企業(yè)進軍LED顯示屏市場已經(jīng)是比比皆是,都是因為看中了行業(yè)巨大的市場前景和較高的毛利率。目前國內領先封裝和應用企業(yè)的平均毛利率在40%-50%,凈利率20%-30%。
從上游的外延片和芯片制造,到中游的封裝,再到下游的應用,技術特征和資本特征差異很大,行業(yè)進入門檻逐步降低。上游外延片具有典型的“雙高”(高技術、高資本)特點,上游芯片也具有技術含量高、資本相對密集的特點,中游封裝在技術含量和資本投入上要低一些,而應用產(chǎn)品的技術含量和資本投入最低。
目前,中國LED應用廠商約有2500來家,以生產(chǎn)中低端產(chǎn)品為主;LED封裝業(yè)者有1200家,多是中小規(guī)模生產(chǎn)廠商;而LED芯片制造家數(shù),量產(chǎn)加建設中的約有70來家。
此外,分析人士認為,國內LED上游企業(yè)基本都傾向產(chǎn)業(yè)縱向發(fā)展,戰(zhàn)線拉得非常長,從LED外延片到LED封裝,一直到LED應用。
他指出,這種操作很難有產(chǎn)業(yè)伙伴,全部都是競爭對手。而且也不可能有足夠的LED專業(yè)人手來擴產(chǎn)。
國家級戰(zhàn)略
目前國內各LED企業(yè)都在迅速擴大產(chǎn)能,展開攻略。上市A股的LED產(chǎn)業(yè)龍頭三安光電到擴張產(chǎn)能的士蘭微,再到“半路出家”的德豪潤達,LED產(chǎn)業(yè)投資熱潮幾乎席卷了整個行業(yè)。
根據(jù)“十二五”規(guī)劃,至2015年中國LED芯片自給率要達到70%、封裝材料為90%、應用市場更要達到98%的自給率。
今年7月,國家“十二五”科技規(guī)劃重磅出爐,明確了未來五年戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)及其他產(chǎn)業(yè)的扶持重點,節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)名列其中。
其中,LED設備及MOCVD國產(chǎn)化是國家扶持的重點?!兑?guī)劃》對LED發(fā)展目標的表述為:2015年半導體照明占據(jù)國內通用照明市場30%以上份額,產(chǎn)值預期達到5000億元,推動我國半導體照明產(chǎn)業(yè)進入世界前三強。
未來五年,將重點發(fā)展LED制備、光源系統(tǒng)集成、器件等自主關鍵技術,實現(xiàn)大型MOCVD設備及關鍵配套材料的國產(chǎn)化。據(jù)了解,目前一些國內企業(yè),已經(jīng)開始試水MOCVD國產(chǎn)。
據(jù)業(yè)內人士透露,盡管目前我國白光發(fā)光二極管(LED)產(chǎn)業(yè)發(fā)展比較快,但關鍵設備及材料的嚴重依賴進口,比如金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)、等離子刻蝕機等技術含量很高的設備,國內生產(chǎn)線全部依靠進口。
在芯片環(huán)節(jié),LED上游外延芯片廠商隨著新增產(chǎn)能的持續(xù)擴充與逐步釋放,芯片產(chǎn)能供不應求的情況會出現(xiàn)緩解,由于利潤空間相對可觀,還是眾多LED企業(yè)想要涉足與延伸的領域,短期內市場還不至于出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的情況。
但由于目前芯片質量與國外廠商有一定的差距,產(chǎn)品的良率急需提高,從而降低成本形成競爭力,則是主要突破點。由于中國LED芯片企業(yè)增加過猛,技術人才短缺已成為一個大問題。
封裝環(huán)節(jié)市場競爭是以規(guī)模化為主,由于技術門檻相對較低,參與者也較多。目前,國內大功率LED芯片設計已達90lm/W~100lm/W,但能批量生產(chǎn)者卻在少數(shù),而且在產(chǎn)品良率、品質、成本控制方面的能力還不盡如人意,就散熱設計、光炫處理等問題的解決手段也難見有效方案。
分析人士稱,技術能力所影響的LED應用成本,將決定著LED的泡沫有與無,所以前景可以很美好,存不存在泡沫風險,關鍵是看所投入的資金是流向產(chǎn)業(yè)的哪個環(huán)節(jié)。
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